悟空三号

产品性能:

已完成基于当前行业内智能驾驶主流芯片的板卡开发,如地平线,芯驰,英伟达,高通,TI,恩智浦,英飞凌等,板卡间双通路通信,双电源备份,整机支持实车搭载验证。


产品性能:

已完成基于当前行业内智能驾驶主流芯片的板卡开发,如地平线,芯驰,英伟达,高通,TI,恩智浦,英飞凌等,板卡间双通路通信,双电源备份,整机支持实车搭载验证。